晶片資安溯源管理，您找到方向了嗎？
華苓與經濟部技術處、資策會資安所、電電公會於3/19合辦《提升IC產業安全成熟度·接軌國際資安》研討會，針對晶片安全軟體開發、安全軟體成熟度模型與晶片資安國際標準進行深度分享與交流。會中華苓將介紹「iSecure 軟體安全開發平台」。歡迎參加。
日期：110年3月19日(五) 13:30~16:30
地點：電電公會 7樓 702會議室
詳情及報名：http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=34426
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日期：110年3月19日(五) 13:30~16:30
地點：電電公會 7樓 702會議室
詳情及報名：http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=34426