國際受到疫情衝擊,企業勒索病毒事件頻傳,傳統的資安防護已無法因應萬物聯網的技術發展,見招拆招的被動式防禦已不痛不癢,企業需要的,是主動出擊、即時反應與強大復原的靭性能力。台灣科技半導體、晶圓代工為重要產業,資安攻擊事件已對台灣的半導體產業帶來威脅,不僅單獨企業資訊安全,其上下游供應鏈安全的議題也開始備受關注,國內業者該如何積極因應。
透過本次活動分享 IC 晶片軟體資訊安全趨勢、開發機制,企業該如何因應趨勢,打造資安長城,正確踏出第一步,強化資安管理策略,建立多重防護線,帶動影響企業上下游供應鏈、合作夥伴安全大躍進。
指導單位 : 經濟部技術處
主辦單位 : 資安科技研究所
協辦單位 : 台灣物聯網協會、華苓科技
活動時間 : 2021年8月3日(二) 14:00-16:30
會議連結 : 會議連結將於活動前二天提供
邀請產業 : 半導體產業尤佳。
邀約對象 : 管理階層/經理人以上;半導體產業尤佳。
活動議程及報名:https://www.flowring.com/event/20210803_security/20210803_edm.html
主要議程:
從晶片韌體安全技術現況-探討安全軟體供應鏈SBOM發展
資策會資安所 陳智偉組長
晶片安全測試規範介紹
資策會資安所 鍾松剛 研究員
軟體安全與晶片安全軟體開發管理平台
華苓科技 林文元 產品經理