國際最近幾年的攻擊趨勢，已從軟體安全一直打到硬體，這也將是不可迴避的問題，從雲端、軟體、韌體與晶片技術，每一層都有發生問題，都需要被重視並強化安全性。而近兩年更是陸續發生多起晶片漏洞事件，影響使用Qualcomm、Intel、AMD、IBM、ARM等晶片之電腦、平板及手機設備，建立IC產業相關之威脅資料庫及漏洞資料庫已成當務之急。
透過此產業研究會議，廣邀半導體 IC 設計及各產業領域之業界先進及資安領域專家，分享 IC 晶片軟體品質安全的市場趨勢及國際規範的發展概況，收集與會來賓建言及需求，做為產業對 IC 晶片安全軟體開發共通需求研究分析報告，以強化產業對資安議題的認知並提供做為台灣資安軟體開發的參考依據。
活動時間：2021年2年23日(二)14:00-16:50
活動地點：科技大樓4002會議室(台北市和平東路二段106號 4樓)
活動詳情及報名：https://www.flowring.com/event/20210223_security/20210223_edm.html
