華苓科技與資策會資安所、台灣物聯網協會合辦的【提升IC晶片資安-產業菁英座談會】於2/23(二)圓滿落幕,會中獲得廣泛交流及迴響,在建立符合BSIMM軟體安全開發成熟度模型的基礎上,活用流程管理平台及自評機制,提高供應鏈上下游資安評比,為整體IC產業的資安體質打底。
華苓科技 梁賓先董事長在會議中呼籲,資安技術的建置攸關企業生存,因縱自個人、企業機密、國際市場到國家安全等,橫向無論工控製造業、半導體供應鏈、5G、AI輔助資安等,資安防護與各產業的物聯網、生產供應鏈安全息息相關。
華苓科技 林文元產品經理則介紹SSDLC安全軟體開發,以Agentflow企業流程管理系統、Docpedia文件管理系統、Connesia物聯網平台、iMES雲端智慧製造平台、Uniportal企業入口網站等華苓產品,運用於需求管理、安全測試、知識管理、問題追蹤,建立符合BSIMM管控機制的安全軟體開發平台,提高晶片製程相關軟體開發過程中的安全性,降低未來量產時的資安隱憂。
今年起,華苓將陸續推出高科技製造產業資安服務,涵蓋「工控資安」、「安全軟體開發平台」、「半導體供應鏈資安管理」及「資安監控快篩平台」。本次活動感謝各界貴賓撥冗出席,期待與您共創更多產業合作商機。